आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स ने सेमीकंडक्टर क्षमताओं के विस्तार के लिए नवी मुंबई में उन्नत वेफर-स्तरीय पैकेजिंग सुविधा का उद्घाटन किया।

सेमीकंडक्टर-लिमिटेड-104346">आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स लिमिटेड ने 12 अक्टूबर 2026 को महाराष्ट्र के नवी मुंबई में अपने सेमीकंडक्टर निर्माण इकाई में एक नया एडवांस्ड वेफर-लेवल पैकेजिंग (AWLP) सुविधा का उद्घाटन किया। यह विस्तार कंपनी की सेमीकंडक्टर निर्माण यात्रा में एक और मील का पत्थर है और उन्नत पैकेजिंग, कनेक्टिविटी मॉड्यूल्स और विशेष सेमीकंडक्टर अनुप्रयोगों में इसकी क्षमताओं को मजबूत करता है।

इस सुविधा का उद्घाटन महाराष्ट्र सरकार के उद्योग और मराठी भाषा के कैबिनेट मंत्री श्री उदय सामंत; डॉ. अनिल काकोडकर; डॉ. जी. सतीश रेड्डी; और आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स लिमिटेड के अध्यक्ष राजेंद्र चोडणकर ने किया।

नई सुविधा कंपनी की मौजूदा आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (OSAT) क्षमताओं का विस्तार करती है और भारत में एक आत्मनिर्भर सेमीकंडक्टर निर्माण पारिस्थितिकी तंत्र को विकसित करने की इसकी दृष्टि का समर्थन करती है, जिसमें वेफर प्रोसेसिंग, पैकेजिंग, उन्नत पैकेजिंग, परीक्षण और मॉड्यूल निर्माण शामिल हैं।

आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स ने पहले से ही पारंपरिक सेमीकंडक्टर पैकेजिंग क्षमताएं स्थापित की हैं, जिसमें क्वाड फ्लैट नो-लीड (QFN) पैकेजिंग शामिल है, जिसमें ग्राहकों और संगठनों के लिए समाधान तैनात किए गए हैं। उन्नत वेफर-लेवल पैकेजिंग का समावेश इसके पोर्टफोलियो को बढ़ाता है ताकि बढ़ती जटिल सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक्स अनुप्रयोगों को संबोधित किया जा सके।

उन्नत वेफर-लेवल पैकेजिंग सक्षम करती है कि एकीकृत सर्किट्स को पैकेज और इंटरकनेक्ट किया जा सके जबकि वे सेमीकंडक्टर वेफर का हिस्सा बने रहते हैं, इससे पहले कि उन्हें व्यक्तिगत चिप्स में अलग किया जाए। पारंपरिक पैकेजिंग के विपरीत, जिसमें चिप्स को अलग करके व्यक्तिगत रूप से पैकेज किया जाता है, AWLP एक अनुक्रमण निर्माण प्रक्रियाओं के माध्यम से वेफर के पार सुरक्षात्मक परतें और विद्युत इंटरकनेक्शन बनाता है। जैसे-जैसे ट्रांजिस्टर मिनिएचराइजेशन और अधिक कठिन और महंगा होता जा रहा है, यह तकनीक कॉम्पैक्ट, उच्च प्रदर्शन वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के विकास में महत्वपूर्ण हो रही है।

नई सुविधा के लिए एक प्रमुख अनुप्रयोग क्षेत्र SIM और एम्बेडेड मॉड्यूल निर्माण होगा। आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स वायर-बॉन्डेड SIM मॉड्यूल, फ्लिप-चिप-बॉन्डेड SIM मॉड्यूल, ईसिम और एम्बेडेड कनेक्टिविटी मॉड्यूल, और उन्नत सेमीकंडक्टर मॉड्यूल और पैकेजेज के लिए निर्माण क्षमताएं प्रदान करने की योजना बना रहा है। ये क्षमताएं उन ग्राहकों का समर्थन करने के लिए हैं जिन्हें कॉम्पैक्ट, सुरक्षित और अत्यधिक एकीकृत सेमीकंडक्टर-आधारित कनेक्टिविटी समाधान की आवश्यकता होती है।

कंपनी की मौजूदा OSAT इन्फ्रास्ट्रक्चर के साथ AWLP का एकीकरण ग्राहकों को एक व्यापक निर्माण पारिस्थितिकी तंत्र प्रदान करने की उम्मीद है, जिसमें सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और असेंबली, परीक्षण और मॉड्यूल-स्तरीय समाधान शामिल हैं। विस्तार का उद्देश्य कंपनी के निर्माण प्रस्तावों को विस्तारित करते हुए अतिरिक्त राजस्व-सृजन के अवसर भी उत्पन्न करना है।

नए पैकेजिंग लाइन के साथ, आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स विशेष उपकरणों और अनुप्रयोगों का समर्थन करने के लिए अपने सेमीकंडक्टर परीक्षण बुनियादी ढांचे को मजबूत कर रहा है। उन्नत बुनियादी ढांचा मोनोलिथिक माइक्रोवेव इंटीग्रेटेड सर्किट्स (एमएमआईसी) के नियोजित पैकेजिंग का समर्थन करेगा, जो उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किए गए विशेष सेमीकंडक्टर उपकरण हैं। एमएमआईसी का व्यापक रूप से रडार, संचार और अन्य उन्नत इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों में उपयोग किया जाता है। इन उपकरणों के लिए विशेष पैकेजिंग करने की क्षमता कंपनी की क्षमताओं को अधिक जटिल सेमीकंडक्टर अनुप्रयोगों में विस्तारित करेगी।

नवीनतम निवेश आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स के भारत में सेमीकंडक्टर निर्माण क्षमताओं को विकसित करने के चल रहे प्रयासों पर आधारित है। अपनी मौजूदा ओएसएटी संचालन और क्यूएफएन पैकेजिंग क्षमताओं से, कंपनी उन्नत वेफर-स्तरीय पैकेजिंग, फ्लिप-चिप और वायर-बॉन्डेड मॉड्यूल, सिम/ईसिम निर्माण, और विशेष सेमीकंडक्टर पैकेजिंग और परीक्षण में विस्तार कर रही है। यह प्रगति इसके व्यापक उद्देश्य का हिस्सा है, जो कई चरणों में ग्राहकों की सेवा करने वाले एकीकृत सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम का निर्माण करना है।

आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स लिमिटेड के अध्यक्ष राजेंद्र चोडणकर ने कहा कि नई सुविधा ने कंपनी की सेमीकंडक्टर यात्रा में एक महत्वपूर्ण मील का पत्थर चिह्नित किया। उन्होंने नोट किया कि कंपनी ने अपनी ओएसएटी क्षमताओं की स्थापना की थी और उन्नत वेफर-स्तरीय पैकेजिंग, विशेष सिम और ईसिम मॉड्यूल निर्माण, और उन्नत परीक्षण क्षमताओं में विस्तार करने से पहले ग्राहकों के लिए क्यूएफएन पैकेज तैनात किए थे। उन्होंने कहा कि आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स लगातार अपनी क्षमताओं का विस्तार करने और भारत में एक अधिक एकीकृत सेमीकंडक्टर निर्माण मंच विकसित करने का लक्ष्य रखता है ताकि दूरसंचार, औद्योगिक, ऑटोमोटिव, रक्षा और रणनीतिक इलेक्ट्रॉनिक्स क्षेत्रों की विकसित आवश्यकताओं की सेवा की जा सके।

एडवांस्ड वेफर लेवल पैकेजिंग (AWLP) सुविधा का उद्घाटन भारत में एक व्यापक सेमीकंडक्टर निर्माण मंच बनाने के आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स के प्रयासों में एक और कदम को चिह्नित करता है, जिसकी क्षमताएं पारंपरिक और उन्नत पैकेजिंग, परीक्षण और इलेक्ट्रॉनिक मॉड्यूल निर्माण तक फैली हुई हैं।

आरआरपी इलेक्ट्रॉनिक्स लिमिटेड सेमीकंडक्टर पैकेजिंग, असेंबली, परीक्षण और उन्नत सेमीकंडक्टर निर्माण समाधान में संलग्न है। कंपनी नवी मुंबई, महाराष्ट्र में अपनी सेमीकंडक्टर सुविधा संचालित करती है, जिसकी क्षमताएं ओएसएटी, क्यूएफएन/डीएफएन, बॉल ग्रिड एरे (बीजीए), फ्लिप-चिप पैकेजिंग, वायर बॉन्डिंग, वेफर प्रोसेसिंग, सिम/ईसिम मॉड्यूल और उन्नत पैकेजिंग समाधान तक फैली हुई हैं। इसका उद्देश्य अपने निर्माण क्षमताओं का विस्तार करना और दूरसंचार, ऑटोमोटिव, औद्योगिक, रक्षा और रणनीतिक इलेक्ट्रॉनिक्स के ग्राहकों का समर्थन करना है, जबकि भारत के सेमीकंडक्टर इकोसिस्टम के विकास में योगदान देना है।

अस्वीकरण: यह लेख केवल सूचनात्मक उद्देश्यों के लिए है और निवेश सलाह नहीं है।